Donnerstag, 5. Mai 2011

Intel-Revolution: 2012 kommen die 3-D-Chips...

... und werden über kurz oder lang alle Märkte überschwemmen. So lautet jedenfalls die Hoffnung des Chipweltmeisters, der es als erste wagt, Transistorfunktionen in 3-D-Dimensionen in den Mikroprozessoren der nahe Zukunft aufzutürmen. Seit mehr als zehn Jahren wird über dieses Verfahren gesprochen, doch keiner wagte bislang den ersten Schritt in Richtung Massenproduktion. Intel will ihn nun gehen und damit Server und High-End-Desktops ausstatten. Es gilt als der größte Wandel in der Chuptechnologie seit der Erfindung des Planarverfahrens durch den Schweizer Jean Hoerni, der dies bei Fairchild Semiconductors erfand. Aus Fairchild entstand 1967 Intel durch die sogenannten "acht Verräter".
Mit diesem Produktionsverfahren kann Intel nicht nur in die High-End-Märkte vorstoßen, sondern auch die Massenmärkte wie Smartphones und Tablets erobern. Denn der Stromverbrauch sinkt rapide.
Kommentar: Eine gewaltige Herausforderung für IBMs S-Klasse, die Mainframes, ebenso aber auch für die A-Klasse - ARM und AMD.
Journalyse-Quelle: Wall Street Journal, 4.5.2011: Intel, Seeking Edge on Rivals, Rethinks Its Building Blocks

»The 3D transistor is a big leap
forward for Intel and could be
a game-changer for mobile devices....
When this technology is applied
to processors in the Atom range,
it's going to make them much more
competitive with ARM processors.«


Dan Olds, analyst at Gabriel Consulting Group

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